Il nuovo modello di PS5, identificato con il codice CFI-1202, ha raggiunto il mercato portando con sé alcune variazioni con il passaggio al nuovo processo produttivo da 6nm, che comporta anche alcuni miglioramenti, come rilevato da un'analisi di Angstronomics.
Come abbiamo visto, il nuovo modello appare del tutto uguale a quello precedente dall'esterno, ma una differenza è rappresentata dal peso minore.
Questo deriva da alcune variazioni applicate alla composizione interna dell'hardware, come rivelato anche da un teardown effettuato da Austin Evans nelle scorse settimane.
Queste modifiche sono in buona parte dovute al cambiamento del processo produttivo: il modello CFI-1202 contiene un sistema di raffreddamento meno ingombrante e più leggero, derivato proprio da una diversa necessità di raffreddamento dovuta al nuovo System on Chip centrale.
Il chip di base della nuova PS5 è costruito da TSMC N6 e ha il nome in codice "Oberon Plus", con un'immagine di questo che può essere vista qui sopra, pubblicata da Angstronomics. Trattandosi di un die più piccolo, questo richiede un assorbimento energetico minore e di conseguenza determina una minore quantità di calore, richiedendo un sistema di raffreddamento meno invasivo.
Il passaggio al processo produttivo N6 incrementa di quasi il 20% la densità di transistor, riducendo anche la dimensione del die da 300mm quadrati a meno di 260mm quadrati. Dal punto di vista dell'assemblaggio delle console, questo significa anche che ogni wafer mandato in produzione può produrre il 20% di chip in più, apportando dunque un notevole vantaggio anche in termini di ritmo di produzione di PS5.
Questa evoluzione del processo produttivo, sebbene non comporti variazioni effettive nella potenza di PS5, ovviamente, determina comunque vari vantaggi dunque, dalla riduzione dei consumi a quella del dissipatore, fino a un incremento nella quantità di PS5 prodotte a partire dalla stessa quantità di materiale.
