Il MediaTek Dimensity 9400 Plus potrebbe arrivare prima del previsto. Secondo quanto riportato da Digital Chat Station, noto leaker cinese solitamente affidabile, il nuovo processore di punta di MediaTek sarà presentato mercoledì 11 aprile. Finora, l'azienda non ha confermato ufficialmente la data, ma si era già parlato di un lancio ad aprile, quindi l'indiscrezione appare plausibile.
Quello che resta da capire è quando i primi dispositivi equipaggiati con il Dimensity 9400 Plus arriveranno sul mercato. I rumor suggeriscono che il primo smartphone a integrarlo potrebbe essere IQOO Neo 11 Pro, un modello gaming del brand legato a Vivo. Tuttavia, le specifiche del dispositivo restano ancora avvolte nel mistero.
Quali novità rispetto al Dimensity 9400?
Come spesso accade con le versioni "Plus", il Dimensity 9400 Plus non dovrebbe portare cambiamenti radicali, ma piuttosto piccoli miglioramenti in termini di prestazioni. L'architettura della CPU rimarrà invariata, ma con frequenze operative leggermente superiori.
Secondo le prime indiscrezioni, il core principale Cortex-X925 dovrebbe passare da 3,63 GHz a 3,7 GHz, garantendo un incremento delle prestazioni single-core. Il resto della configurazione dovrebbe restare identico, con tre core Cortex-X4 a 3,3 GHz e quattro Cortex-A720 a 2,4 GHz, oltre a una cache L3 da 12 MB.
Comparto connettività e fotocamere: Wi-Fi 7 e sensori fino a 320 MP
Tra le altre caratteristiche principali troviamo:
- GPU Arm Immortalis-G925 MC12 a 12 core
- Supporto alla Generative AI e Agentic AI tramite NPU 890
- ISP Imagiq 1090 per il comparto fotografico
- Processo produttivo a 3 nm di TSMC (N3E di seconda generazione)
- Memorie LPDDR5x a 10.667 MHz e storage UFS 4
- Supporto dual SIM con connettività 5G dual active
Il Dimensity 9400 Plus sarà dotato di un nuovo chip a 4 nm dedicato alla connettività, con supporto a Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4. Il data rate massimo del Wi-Fi 7 raggiungerà i 7,3 Gbps, mentre il Bluetooth potrà trasmettere fino a 12 Mbps, con un'efficienza migliorata del 50% rispetto alla generazione precedente.
Anche il supporto alle fotocamere sarà di altissimo livello: il chip potrà gestire sensori fino a 320 MP, mentre sul fronte video garantirà riprese fino a 8K a 60 fps con decodifica a 10-bit e registrazione HEVC/AVC fino a 8K a 30 fps.
