Ormai c'eravamo rassegnati ad aspettare che Wii U arrivasse nei negozi perché qualche sito specializzato ne aprisse la scocca per identificarne l'hardware. Nintendo non ha infatti mai manifestato interesse nello sciorinare le specifiche tecniche della sua nuova piattaforma, e non lo fa neppure ora, a meno di due mesi dall'uscita.
Nell'ultima puntata di "Iwata Asks", tuttavia, il presidente Satoru Iwata e i designer di Wii U hanno parlato proprio di ciò che c'è sotto la scocca della console, rivelando un sistema compatto, persino più semplice rispetto a quanto visto nella nuova PlayStation 3 Slim, che produce tre volte più calore rispetto al Wii e che per questo motivo usa un sistema di dissipazione più efficace.
La vera novità di Wii U è comunque l'adozione di una soluzione MCM, ovvero di un modulo multi-chip, che include sulla propria superficie una CPU multi-core IMB e una GPU AMD. Ciò consente alla casa di ottimizzare le prestazioni e i consumi, tagliando al contempo i costi di produzione. Per quanto concerne la dissipazione, a cui abbiamo già accennato, i progettisti hanno dovuto fare diverse prove per trovare la collocazione ideale per ventole e feritoie, mettendo a punto un sistema che porta aria fresca dalla parte laterale della console per espellerla dal retro.
Fonte: Eurogamer.net
