Le nuove schede grafiche della serie RTX 50 di Nvidia - dalla RTX 5060 Ti fino alla più potente RTX 5090 - potrebbero essere afflitte da un problema strutturale nella gestione del calore, tale da comprometterne la longevità. Lo ha scoperto Igor's Lab, che ha pubblicato un'analisi approfondita sui punti critici di queste GPU, evidenziando "hotspot" pericolosi nella sezione di alimentazione (VRM) delle schede.
Il problema è legato al layout estremamente compatto dei componenti responsabili della distribuzione dell'energia: FET, driver, bobine e piste di rame sono troppo ravvicinati tra loro sul PCB. Questa densità termica eccessiva crea punti caldi che, secondo gli esperti, possono deteriorare nel tempo l'hardware, portando anche alla morte prematura della scheda dopo pochi anni di utilizzo intenso.
Temperature critiche nei test termici
Nei test effettuati da Igor's Lab con telecamere termiche, una PNY RTX 5070 ha raggiunto addirittura i 107,3 °C nella zona VRM, mentre il core della GPU si manteneva attorno ai 69,7 °C. Una differenza termica che testimonia l'inefficacia del sistema di raffreddamento su un'area così delicata. Anche la Palit RTX 5080 Gaming Pro OC ha mostrato un hotspot vicino agli 80 °C, nonostante la distribuzione più ampia dei componenti sul PCB.
La causa? Nessuna delle due schede utilizzava pad termici nella parte posteriore per dissipare il calore generato dalla zona di alimentazione. Con una semplice modifica termica, l'applicazione di materiale conduttivo ha portato la temperatura della RTX 5080 da 80,5 °C a 70,3 °C, e quella della RTX 5070 a un più gestibile valore inferiore ai 95 °C. Miglioramenti significativi che mettono in luce la scarsa progettazione termica delle GPU RTX 50.
Una progettazione economica a scapito della durabilità
Il problema sembra nascere anche da limiti nel design termico fornito da Nvidia ai partner, la cosiddetta "Thermal Design Guide", che secondo Igor's Lab basa i suoi parametri su condizioni ambientali ideali, non rappresentative del mondo reale. In sostanza, il raffreddamento dei VRM non è stato considerato una priorità durante la progettazione.
Materiali più resistenti al calore, come quelli usati nei server o nelle GPU industriali, sarebbero la soluzione, ma i costi elevati rendono questa opzione impraticabile per le schede destinate al mercato consumer. Il risultato è un compromesso che potrebbe rivelarsi dannoso nel lungo periodo.
