MediaTek mira ad accendere interamente i riflettori sul prossimo Dimensity 9400.
Secondo voci di corridoio, il prossimo SoC mostrerà con prepotenza "il più grande die mai visto" in un dispositivo per smartphone.
Tale portata andrà a tradursi nella presenza di oltre 30 miliardi di transistor, un aumento del 32% rispetto ai 22,7 miliardi presenti nel Dimensity 9300.
MediaTek Dimensity 9400 promette dunque un'innovazione senza pari nel panorama dei system-on-chip, distaccandosi di parecchio dal suo predecessore per prestazioni.
Gigante inarrestabile
Per avere un'idea materiale, il die della nuova piattaforma raggiunge i 150 mm².
Tale misura non solo supera quella della scheda grafica GT 1030 di NVIDIA, di circa 74 mm², ma si avvicina anche alle dimensioni delle GPU per PC più potenti, come la GTX 1650, con i suoi 200 mm².
Naturalmente, un progresso tecnologico del genere comporta dei costi, specialmente considerando l'adozione del processo TSMC 3nm 'N3E' per la produzione in serie del Dimensity 9400. Ciò potrebbe rendere questo SoC il più dispendioso mai realizzato da MediaTek per gli smartphone fino a questo momento.
Tuttavia, sembra che l'investimento sia ben ripagato, poiché le prestazioni dovrebbero superare di gran lunga quelle del precedente SoC.
L'adozione di un die così ampio porta diversi vantaggi, tra cui un notevole potenziamento delle capacità dell'unità di elaborazione neurale e una maggiore quantità di cache disponibile.
Le previsioni suggeriscono un miglioramento del 20% nelle prestazioni, un potenziale che potrebbe consentire di competere a viso scoperto con Snapdragon 8 Gen 4 di Qualcomm.
Vette inusitate
Assistere all'introduzione di un chipset per smartphone con una dimensione fisica paragonabile a quella di un processore grafico desktop è un fatto di rilevanza straordinaria.
I vantaggi chiari derivanti dall'adozione di un die di dimensioni maggiori sono diversi, mentre per quanto riguarda gli svantaggi, oltre al costo, si parla dei problemi che sono emersi anche in passato: il surriscaldamento e un repentino aumento del consumo energetico sono sempre stati problematici per i componenti MediaTek. Non è chiaro se l'azienda abbia affrontato efficacemente questi problemi espandendo le dimensioni del die del SoC.
Le aspettative sono elevate, con stime di punteggi su Geekbench 5 di 1900 in single-core e 8500 in multi-core.
Per quanto riguarda Geekbench 6, ci si attende un punteggio di 2800/10000 punti, previsioni che indicano come Dimensity 9400 possa portare le prestazioni dei dispositivi mobili a livelli senza precedenti e rivoluzionare il mercato dei chipset, con un maggiore accento sulle prestazioni a scapito dei core meno potenti ed economici.
