GIGABYTE X570 AORUS MASTER, la recensione

L'appuntamento con la recensione è arrivato anche per la GIGABYTE X570 AORUS MASTER, una scheda madre di fascia alta che si trova appena un gradino sotto alla AORUS XTREME. Di conseguenza, pur rinunciando a qualcosa, vanta componentistica di alto livello promettendo affidabilità, prestazioni eccellenti e buoni margini di overclock, tutto condito con un look ben riconoscibile anche se tutt'altro che sfacciato.

Una scheda elegante ma sostanziosa

La scheda di fascia alta GIGABYTE fa parte di una delle linee AORUS più apprezzate anche se a differenza di altre soluzioni di fascia alta non punta certo all'appariscenza. Escludendo il blocco del pannello posteriore e dei VRM, infatti, l'unica parte coperta è il chipset, con la ventola tipica di buona parte delle X570 che viene nascosta da un'elegante placca in metallo, ovviamente rimovibile con facilità. Per il resto non c'è alcuna armatura, ma il PCB è comunque frutto di un design attento, un design che guarda alla sobrietà accontentandosi di un'illuminazione decisamente contenuta, con un'elegante scritta LCD su un lato, a indicare la posizione dell'audio ESS Sabre, e una luce discreta che filtra da sotto alla copertura del pannello posteriore. Ci sono poi piccoli dettagli, come il logo argentato del brand, il nome della scheda scritto con caratteri sobri sul dissipatore di uno slot M.2 e un'evidente pulizia nella zona della CPU, alla cui destra troviamo uno dei punti nevralgici di una GPU, il blocco del VRM che gode di condensatori di qualità raffreddati da un generoso dissipatore passivo che copre l'intera area. E la cosa non ci stupisce visto che la scheda GIGABYTE, come le altre X570, è destinata ad accogliere anche pesi massimi come il Ryzen 9 3900X e deve vedersela anche con l'interfaccia PCIe 4.0, trovandosi così a fronteggiare maggiori consumi e maggiori temperature.

Per gestire il tutto, però, può contare su una alimentazione a 12+2 fasi che sono meno delle 14 di altre soluzioni, così come è inferiore il PCB a 6 strati contro quello da 8 della sorella maggiore, ma si tratta di un vera alimentazione a 12 fasi per la CPU più 2 per il SoC. Niente phase doubler, in sostanza, per un'alimentazione diretta che eleva la qualità complessiva della scheda e garantisce un totale di 700A. Il tutto condito dal thermal backplate e da un doppio connettore ausiliario da 8-pin per la CPU che garantisce una stabilità maggiore funzionale all'overclock. Abbastanza per arrivare a numeri ragguardevoli anche sul Ryzen 9 3900X e, per ora possiamo solo presumerlo, anche sul Ryzen 3950X. Ed è proprio da questa necessità che derivano parecchi miglioramenti delle X570 e, nello specifico, di una GIGABYTE AORUS che finalmente gode di un nuovo BIOS meglio organizzato e più funzionale. Le opzioni per l'overclock sono raccolte in una pagina e la fruibilità complessiva è decisamente superiore per quello che è un bel passo in avanti per le schede madri GIGABYTE, anche in passato ottime per componentistica ma segnate da qualche problema con i BIOS. Difficilmente invece ci hanno deluso per quanto riguarda determinate comodità come l'ovvio flashback del BIOS, il LED di debug, il tasto di accensione sulla scheda e due switch fisici che corrispondono ad altrettanti BIOS. Abbastanza per sperimentare in relativa tranquillità con frequenze, voltaggi e impostazioni di ogni genere.

Connettività e prestazioni

La GIGABYTE X570 AORUS MASTER, dicevamo, non si perde in vezzi e preferisce guardare alla sostanza. Sostanza che troviamo nella presenza di ben 3 slot M.2 4 PCIe 4.0, contro i classici due, tutti equipaggiati con dissipatore passivo dedicato. Non ci sorprende invece la presenza di tre slot PCIe dedicati, tipica delle AORUS MASTER, mentre non c'è nulla di speciale nelle sei classiche porte SATA da 6GB/s, comunque sufficienti per soddisfare la stragrande maggioranza delle necessità. Lo stesso vale per il resto della connettività che include WiFi 6 802.11ax dual band, Bluetooth 5, Realtek 2.5GbE, porta Gigabit LAN standard, USB Turbocharger, due connettori ausiliari per illuminazione A-RGB, due connettori per illuminazione RGB standard, header per ventola e pompa per il raffreddamento a liquido e, sul retro, ben 10 porte USB di cui quattro, tre di tipo A e una di tipo C, sono USB 3.2 Gen 2. Poco più in la, tra l'altro, c'è uno dei dettagli più sfiziosi, un piccolo pannello con la scritta a LED ESS SABRE che cela il comparto audio formato dalla coppia Realtek ALC 1220-VB e DAC ESS SABRE 9118, capace di esprimere un sonoro piuttosto pulito e preciso, anche se ben lontano da quello delle soluzioni dedicate. In ogni caso parliamo di una soluzione integrata di fascia alta, parte di un quadro qualitativamente elevato che non ci ha deluso nemmeno nelle prestazioni, misurate grazie a un Ryzen 7 3700X combinato con 16GB di spettacolare memoria G.Skill Trident Z Royal RGB.

Spettacolare ma difficile da spingere a 3600MHz, velocità prossima a quei 3733MHz considerati come lo sweet spot per sfruttare al massimo la tecnologia di interconnessione Infinity Fabric e spingere al massimo l'architettura Zen 2. Per fortuna il problema si è risolto con un BIOS rilasciato ieri, purtroppo dopo i test che risulta comunque facilmente leggibili tenendo conto della variazione che ha un peso sostanziale solo in Time Spy. Con il test 3DMark ci siamo infatti fermati a 9333 punti, ma abbiamo raggiunto 525 punti in CPU-Z single thread, 5620 punti in CPU-Z multithread, 502 punti in Cinebench R20 single thread e 4826 punti in Cinebench R20 multithread, toccando un encoding di 105 frame per secondo con il nostro file da 3.7GB 1080 a 60fps. Abbastanza per poter affermare che la AORUS Master X570 mette in campo prestazioni decisamente solide, senza alcun problema con i VRM che vanno da 39 gradi in idle a 43 gradi con il sistema sotto sforzo. Il tutto di fronte a consumi della CPU di 84W nel test più pesante di Prime 95, con un massimo di 73 gradi di temperatura. Tutto a posto dunque e le cose filano lisce anche con l'overclock. Spingendo tutti i core a 4150MHz, con il dissipatore Wraith Prism di serie, le temperature non hanno superato i 43 gradi per il VRM e sono arrivate a un massimo di 84 gradi sulla CPU, per un consumo complessivo del package di 112W. Con valori del genere, che ci hanno permesso di guadagnare da 1.5% a 2% in prestazioni, è chiaro che i margini per arrivare ben più in alto, ovviamente con un sistema di dissipazione superiore, ci sono tutti.